2018年7月18日，光控精技有限公司（Kinergy Corporation Limited）在香港联合交易所上市。CIC灼识咨询作为行业顾问，全力协助了光控精技有限公司（股份代号：HK3302）香港上市的全过程。
光控精技有限公司于1988年在新加坡成立，主要业务为生产半导体后道工序设备的线焊机处理系统。根据CIC 灼识咨询报告显示，2017年，按收入计算，光控精技是全球最大的半导体后道线焊机处理系统合约制造商。
CIC灼识咨询根据公司的主营业务，对全球半导体的生产加工设备行业，尤其是线焊机处理系统制造行业进行了深入研究分析及预测，内容覆盖市场规模、市场增长的驱动因素及竞争格局。同时，CIC灼识咨询积极配合公司和保荐人撰写招股书行业概览章节，并在成功递交上市申请后，不断协助公司和保荐人回复联交所等监管机构的质询，持续完善公司上市申请材料的信息披露内容，最终公司顺利通过监管机构的聆讯，成功上市！
半导体的生产设备包括前道设备和后道设备，其中后道工序设备包括线焊机、测试机及其他设备。线焊机所用的主要部件包括接合头、处理系统、其他部件及子系统。因设备工艺复杂，原始设备制造商会雇用行业领先的零部件制造商来生产设备的主要零部件或系统。根据CIC灼识咨询的行业报告，2013年至2017年，按企业收入计算，全球半导体后道设备线焊机处理系统合约制造行业市场规模由2013年约8,300万美元增长至2017年约1.5亿美元，期间年均复合增长率为15.9%。全球半导体后道设备线焊机处理系统制造行业预计将继续保持稳定增长的态势，到2022年，全球半导体后道设备线焊机处理系统制造行业市场规模将达到约2.1亿美元，未来五年的年均复合增长率为7.0%。
全球半导体后道设备线焊机处理系统制造行业预计将保持稳步增长的主要驱动因素包括：
下游半导体市场需求持续增长
近年来，消费类电子产品经历了一系列的技术改革，尤其是智能技术的引入使消费电子产品领域需求激增，进而促进半导体市场稳健增长，从而带动半导体生产和加工设备的需求增长。
技术进步与专业知识的不断精进
经多年经验累积，线焊机处理系统制造商已经在结合精度、速度以及研发方面的技术与专业知识方面达到甚至超越原始设备制造商。随着线焊机处理系统制造商的技术进步与专业知识的精进，越来越多原始设备制造商雇用线焊机处理系统制造商来生产半导体后道设备线焊机处理系统。
线焊机处理系统制造商成本结构进一步优化
由于线焊机处理系统制造商专注生产线焊机的处理系统，相比原始设备制造商，线焊机处理系统制造商通过优异的制造技术、规模经济效应及较低的劳动成本在制造线焊机处理系统上更具成本优势。
