1. 中国以太网交换芯片行业研究报告 1

1.1 行业主管部门 6

1.2 行业监管体制 6

1.3 中国以太网交换芯片行业主要行业法律法规及政策 6

2. 全球及中国集成电路设计行业概览 19

2.1 全球集成电路设计行业产业链 19

2.2 全球集成电路设计行业分类 20

2.3 全球集成电路行业市场规模 20

2.3.1 全球集成电路设计行业市场规模 21

2.4 中国集成电路设计行业产业链 22

2.5 中国集成电路设计行业市场规模 23

2.6 中国集成电路设计行业推动力分析 24

2.7 中国集成电路设计行业未来发展趋势分析 26

3. 中国以太网交换芯片市场分析 27

3.1 以太网交换设备简介及发展历史 27

3.2 以太网交换芯片定义，历史，工作原理及分类 29

3.2.1 以太网交换芯片定义及架构 29

3.2.2 以太网交换芯片原理 30

3.2.3 以太网交换芯片的发展历程 31

3.2.4 以太网交换芯片分类 32

3.3 以太网交换芯片行业发展技术水平分析 33

3.4 全球交换设备及以太网交换芯片市场规模 33

3.5 中国以太网交换芯片产业链分析 34

3.6 中国以太网交换芯片使用场景整体分析 35

3.7 中国以太网交换设备及以太网交换芯片主要细分市场分析及市场规模 36

3.7.1 企业网用以太网交换设备及芯片市场分析 38

3.7.1.1 金融类企业用以太网交换设备及芯片市场分析 40

3.7.1.2 政府机关及企业用以太网交换设备及芯片市场分析 42

3.7.1.3 校园类企业用以太网交换设备及芯片市场分析 43

3.7.2 运营商用以太网交换设备及芯片市场分析 44

3.7.2.1 城域网用以太网交换设备及芯片市场分析 45

3.7.2.2 运营商承建用以太网交换设备及芯片市场分析 46

3.7.2.3 运营商内部用以太网交换设备及芯片市场分析 47

3.7.3 数据中心用以太网交换设备及芯片市场分析 47

3.7.3.1 公有云用以太网交换设备及芯片市场分析 49

3.7.3.2 私有云用以太网交换设备及芯片市场分析 50

3.7.3.3 自建数据中心用以太网交换设备及芯片市场分析 51

3.7.4 工业用以太网交换设备及芯片市场分析 52

3.7.4.1 电力用以太网交换设备及芯片市场分析 54

3.7.4.2 轨道交通用以太网交换设备及芯片市场分析 54

3.7.4.3 市政交通用以太网交换设备及芯片市场分析 55

3.7.4.4 能源用以太网交换设备及芯片市场分析 56

3.7.4.5 工厂自动化用以太网交换设备及芯片市场分析 57

3.8 中国以太网交换芯片在新技术、新产业、新业态、新模式等方面发展情况 58

3.8.1 新技术领域 58

3.8.1.1 随着以太网交换设备的带宽需求来到400G的时代 58

3.8.1.2 支持协议逐渐增加 59

3.8.2 新产业领域 59

3.8.2.1 SDN，自动化管理等企业网络的新增需求 59

3.8.2.2 Wifi6等通信领域升级带来新的需求 60

3.8.2.3 边缘计算带来节点的增长和新的需求 61

3.8.2.4 5G发展带来的新需求 61

3.8.2.5 OTN带来的跨城传输需求 62

3.8.2.6 云计算带来的数据中心新需求 63

3.8.2.7 工业领域TSN带来的新需求 64

3.8.3 新业态及新模式 64

3.8.4 交换设备硬件白牌化探索未来新业态 65

3.8.4.1 大型互联网公司自研以太网交换设备对以太网交换芯片提供商需求提高 65

3.9 中国以太网交换芯片行业发展推动力 66

3.9.1 数据使用，交互量的整体增长带来对于以太网交换设备的需求 66

3.9.2 企业网用以太网交换设备领域推动力 67

3.9.2.1 SDN，自动化管理等企业网发展趋势将推动更多的以太网交换设备销售量 67

3.9.2.2 Wifi6等通信技术的升级会带来更多的数据需求 68

3.9.3 运营商用以太网交换设备领域推动力 68

3.9.3.1 边缘计算节点，边缘机房的扩增带来更多以太网交换设备需求 68

3.9.3.2 5G发展带来运营商数据处理速度及体量的大幅增长进而推动以太网交换设备需求增长 68

3.9.3.3 运营商集采以太网交换设备数额的稳定增长 69

3.9.4 数据中心用以太网交换设备领域推动力 69

3.9.4.1 公有云爆发带来的数据中心数量及以太网交换设备数量的增长 69

3.9.4.2 企业自用私有云增长带来的自建数据中心数量及以太网交换设备数量的增长 70

3.9.4.3 人工智能，机器学习等带来的数据中心及以太网交换设备数量的增长 70

3.9.5 工业以太网交换设备领域的推动力 71

3.9.5.1 电力，交通，能源等领域的需求量增长 71

3.9.5.2 工业制造及TSN升级带来的工业以太网交换设备的更新换代及更大需求 71

3.10 中国以太网交换芯片行业未来发展趋势分析 72

3.10.1 数据量的增长，数据传输速度的提高带来对以太网交换芯片要求的不断提高 72

3.10.2 竞争越来越集中于高端以太网交换芯片行业 72

3.10.3 国产替代的需求不断增长 73

3.11 中国以太网交换芯片行业竞争的关键成功因素分析 74

3.11.1 高端的技术水平 74

3.11.2 成熟的企业团队 74

3.11.3 充足的资金 74

3.11.4 丰富的以太网交换芯片生态 75

3.12 中国以太网交换芯片行业主要进入门槛分析 75

3.12.1 人才壁垒 75

3.12.2 技术壁垒 75

3.12.3 客户积累门槛 75

3.12.4 资金链门槛 76

4. 中国以太网交换芯片行业主要竞争情况分析 76

4.1 中国以太网交换芯片行业市场竞争格局分析 76

4.2 主要以太网交换芯片行业玩家对比分析 78

4.2.1 产品技术参数对比 78

4.2.2 产品系列覆盖下游客户需求对比 79

4.2.4 投入研发和技术人员配置对比 79

4.3 Broadcom深度分析 80

4.3.1 以太网交换芯片产品系列分析 80

4.3.2 以太网交换芯片产品技术水平分析 81

4.3.3 主要以太网交换芯片设计商业模式分析 82

4.3.4 上游供应商对比分析 82

4.3.5 全球下游主要客户分类占比分析 83

4.3.6 中国下游主要客户分类占比分析 83

4.3.7 中国下游主要覆盖行业分析 84

4.3.8 毛利率、净利率等财务指标对比 86

4.3.9 研发投入及人员配置等技术指标对比 86

4.4 Marvell深度分析 87

4.4.1 以太网交换芯片产品系列分析 87

4.4.2 以太网交换芯片产品技术水平分析 88

4.4.3 上游供应商对比分析 90

4.4.4 全球下游主要客户分类占比分析 90

4.4.5 中国下游主要客户分类占比分析 90

4.4.6 中国下游主要覆盖行业分析 91

4.4.7 毛利率、净利率等财务指标对比 91

4.4.8 研发投入及人员配置等技术指标对比 92

4.5 Realtek 深度分析 92

4.5.1 以太网交换芯片产品系列分析 92

4.5.2 以太网交换芯片产品技术水平分析 92

4.5.3 主要以太网交换芯片设计商业模式分析 95

4.5.4 上游供应商对比分析 95

4.5.5 全球下游主要客户分类占比分析 96

4.5.6 中国下游主要客户分类占比分析 96

4.5.7 中国下游主要覆盖行业分析 96

4.5.8 毛利率、净利率等财务指标对比 96

4.5.9 研发投入及人员配置等技术指标对比 96

4.6 盛科通信深度分析 97

4.6.1 以太网交换芯片产品系列分析 97

4.6.2 以太网交换芯片产品技术水平分析 98

4.6.3 主要以太网交换芯片设计商业模式分析 99

4.6.4 上游供应商对比分析 100

4.6.5 中国下游主要客户分类占比分析 100

4.6.6 中国下游主要覆盖行业分析 100

4.6.7 毛利率、净利率等财务指标对比 101

4.6.8 研发投入及人员配置等技术指标对比 101