由荣格工业传媒主办,求是缘半导体联盟,知芯集成电路(上海)有限公司等友谊单位支持的“2023半导体制造工艺与材料论坛”于9月14日在上海隆重举办。本次论坛主题系“重塑供应链,从异构集成和Chiplet说起!”,邀请Fabless、晶圆厂、OSAT、设备材料商齐聚一堂,来自复旦微电子集团、中科院上海微系统所、电子五所等多位业界翘楚,围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。CIC灼识咨询合伙人赵晓马受邀参加,并作为首位嘉宾进行本次论坛的第一场主题演讲。
CIC灼识咨询合伙人赵晓马在《先进封装“芯”趋势解读》演讲中表示,在先进封装的发展有两大趋势,分别为更高性能和更低成本。而从国内高性能封装方面来看,其先进封装还存在稀缺性。
以ChatGPT为例,实现人工智能需要高性能芯片,国内高性能芯片需求极大,然而在生产使用的先进制程方面却遇到了一定问题,比如国内晶圆代工厂在7nm级及更高制程的晶圆代工能力稀缺。
赵晓马认为,先进封装是我国的一个重要突破点,可以弥补先进制程的稀缺性,主要原因在于三点:一是能解决芯片间互联密度问题;二是本土厂商的先进封装技术持续突破,接近国际先进水平;三是通过降制程和芯片堆叠,在一些没有功耗限制和体积空间的场景,能够减少对先进制程的依赖。