由荣格工业传媒主办，求是缘半导体联盟，知芯集成电路（上海）有限公司等友谊单位支持的“2023半导体制造工艺与材料论坛”于9月14日在上海隆重举办。本次论坛主题系“重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！”，邀请Fabless、晶圆厂、OSAT、设备材料商齐聚一堂，来自复旦微电子集团、中科院上海微系统所、电子五所等多位业界翘楚，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。CIC灼识咨询合伙人赵晓马受邀参加，并作为首位嘉宾进行本次论坛的第一场主题演讲。
CIC灼识咨询合伙人赵晓马在《先进封装“芯”趋势解读》演讲中表示，在先进封装的发展有两大趋势，分别为更高性能和更低成本。而从国内高性能封装方面来看，其先进封装还存在稀缺性。
以ChatGPT为例，实现人工智能需要高性能芯片，国内高性能芯片需求极大，然而在生产使用的先进制程方面却遇到了一定问题，比如国内晶圆代工厂在7nm级及更高制程的晶圆代工能力稀缺。
赵晓马认为，先进封装是我国的一个重要突破点，可以弥补先进制程的稀缺性，主要原因在于三点：一是能解决芯片间互联密度问题；二是本土厂商的先进封装技术持续突破，接近国际先进水平；三是通过降制程和芯片堆叠，在一些没有功耗限制和体积空间的场景，能够减少对先进制程的依赖。