CIC灼识咨询连续两年作为战略合作伙伴亮相世界半导体大会，并于7月19日上午成功举办了2023年大会的开场主旨论坛——【灼识 “芯” 趋势论坛】。
今年，ChatGPT、AI大模型的应用和新概念引发了一波又一波的舆论热潮。ChatGPT的惊人成就为人工智能技术注入新动能，也开启了AI芯片需求的蓬勃发展。
在本次论坛上，嘉宾们聚焦AI人工智能领域现象级爆红下，AI芯片作为人工智能底层基石的市场前景及发展趋势。随着AI产业的快速发展，通用算力在AI领域中发挥了重要作用。在此前提下，嘉宾们也就通用算力的需求和机遇发表了自己的看法。通过多方面的探讨和交流，本次论坛为业内人士提供了一个广泛交流和深度探讨的平台。
作为论坛主办方，CIC灼识咨询创始合伙人侯绪超出席本次论坛，并为论坛开场致辞。
在论坛上，CIC灼识咨询合伙人赵晓马分析了先进封装的行业焦点、应用前景以及市场规模，并分享了对未来先进封装行业发展趋势的理解。
CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出，更高性能和更低成本是半导体行业发展的两大趋势。在更高性能上，AI技术商业落地发展催生了上游芯片产业的强劲需求，然而在中美竞争的大背景下，禁止出口高端光刻机，10nm工艺以下高性能芯片等限制阻碍了国内芯片制程的提升。在这种情况下，先进封装作为提升性能的另一条途径，却并不存在被卡脖子的情形。因此，它成为国内半导体产业实现弥补先进制程稀缺性的关键点。
高性能封装作为先进封装中最高端的技术类型，主要包括超高密度扇出、2.5D和3D异构集成封装，这些技术逐渐成为技术创新的焦点。随着先进制程的芯片微缩，芯片的面积持续缩小，同时芯片的复杂程度急剧上升。采用高性能封装技术打造Chiplet芯片成为核心，为满足超高密度的信号互联，信号连接点（引脚数量）需要迅速增加，凸点间距要越来越小。高性能封装为Chiplet的芯片设计理念的落地提供了方法，通过先进的集成工艺，对芯片进行封装重构，为芯片算力带来了更多可能性。
2.5D/3D立体封装是高性能先进封装的前沿工艺，可实现摩尔定律延续。其通过并排或堆叠的方式对多颗裸芯片进行高密度互连，并集成到同一封装模块中，进而实现高速运算，高速传输，低延迟，低耗能的先进功能芯片。2.5D其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS等；3D代表技术有台积电SoIC等，整合芯片的凸块密度与速度高出数倍，同时大幅降低功耗。因为性能高，常用于AI芯片，GPU，CPU，HPC高算力芯片中。
在提升先进封装性能的同时，研发方向也趋向于在量产环境中寻找更低成本的解决方案，比如通过在材料和结构上寻找替代：如替换或者彻底去除封装中昂贵的硅基板和被日本味之素垄断的ABF基板。在精度要求较低的消费电子领域，先进封装可以使用硅桥或者不同设计结构大幅节约成本。比如台积电CoWoS技术中的CoWoS-L使用硅桥和RDL，比CoWoS-S全硅中介层成本更低；台积电后开发InFO技术，如无基板的InFO-PoP，或者使用PI光刻胶中介层的InFO- oS大幅降低封装成本。板级封装将封装的维度从晶圆扩展到更大的面板，制造效率提高、同时提供较好的电气性能、信号完整性和功能集成度，应用场景常为算力要求较低的消费电子中，在技术发展成熟后将会大幅降低封装成本。
在先进封装发展中，技术进步需要多年技术积累和行业经验储备。已发展成规模相当的国际巨头，占据着先进封装国际市场的主要份额。海外厂商主要代表企业包括台积电、Intel、三星、日月光等。
近年来，受益于国家宏观政策支持，国内封装行业在人才扶持和资金输入上得到了大量帮助，技术创新上取得突破性进展，大量厂商积极探索先进封装技术，如2.5D和3D封装等，布局对标台积电和Intel等高端封装技术，市场份额逐步提升。中国大陆的先进封装厂商在先进制造能力、生产效率、成本效益方面表现突出，结合亚洲地区完善的供应链网络，包括原材料供应商、设备制造商和组件供应商，形成了一个紧密的生态系统，立志在限制下缩短与行业领先巨头工艺差距。
本次论坛也特别邀请到了沐曦集成电路研发经理孔超，图灵量子首席运营官杨林，华存电子技术总工程师魏智汎。在论坛中，三位分别发表了主题演讲，与大家分享AI时代半导体行业的最新趋势和前景。
随后就半导体行业投融资趋势展望，和利资本董事总经理篮志扬，远翼投资科技合伙人裴耘，云九资本执行董事沈文杰，和沐曦集成电路研发经理孔超参与了圆桌研讨环节。
此外，在本次大会现场，CIC灼识咨询携前沿研究成果及洞察内容在展位上亮相，为展位观众呈现了不同行业的蓝皮书、白皮书等研究成果，受到了企业代表、投资者、机构嘉宾们的广泛关注。